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7月6日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，随着人工智能（AI）服务器需求的激增，高带宽内存（HBM）的价格开始上涨。 全球前三大存储芯片制造商正在将更多产能转移至生产HBM。然而，由于调整产能需要时间，因此很难迅速增加HBM的产量。预计未来两年HBM供应仍将紧张。这可能会导致HBM价格持续高涨，进而影响人工智能服务器的成本。 近日，市调机构TrendForce发布研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB。2024年

近期消息，韩国《京乡新闻》引用了半导体业界的消息，指出随着人工智能服务器领域投资的扩大，对高带宽存储器（HBM）和DDR5等高附加值DRAM的需求正在不断增加。相反，NAND市场的需求持续萎缩。 在这种背景下，一些存储厂商已经开始将减产的重点放在NAND领域。SK海力士在最新财报中表示，与DRAM库存去化速度相比，NAND闪存的去库存速度相对缓慢，因此公司决定扩大NAND产品的减产规模。 三星电子存储事业部执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上提到，三星将延长减产行动，并对包括NAN

SK海力士近日宣布，将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资，以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。 作为全球知名的半导体制造商，SK海力士此次计划对通过硅通孔（TSV）技术的相关设施投资增加一倍以上。这一战略举措旨在提升HBM的产能，使其翻倍增长。在此基础上，公司还计划在2024年上半年开始生产其第五代HBM产品，即HBM3E。 值得一提的是，自2023年年初以来，SK海力士的股价因其在AI领域的实力而上涨近50%，显示出市场对其未来发展的乐观预期。 HBM是一种高性能的内存解决方案，广泛应用