SK海力士近日宣布，将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资，以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。

作为全球知名的半导体制造商，SK海力士此次计划对通过硅通孔（TSV）技术的相关设施投资增加一倍以上。这一战略举措旨在提升HBM的产能，使其翻倍增长。在此基础上，公司还计划在2024年上半年开始生产其第五代HBM产品，即HBM3E。

值得一提的是，自2023年年初以来，SK海力士的股价因其在AI领域的实力而上涨近50%，显示出市场对其未来发展的乐观预期。

HBM是一种高性能的内存解决方案， 芯片采购平台广泛应用于高性能计算、数据中心和AI领域。随着AI技术的快速发展，对HBM的需求也在持续增长。通过扩大生产设施投资，SK海力士不仅满足了市场需求，也进一步巩固了其在全球半导体行业的领先地位。

此次投资计划的实施，将有助于提升SK海力士在AI市场的竞争力。在未来，SK海力士将继续致力于技术创新和产品研发，以提供更优质、更高效的半导体解决方案，为全球用户带来更出色的技术体验。

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