标题：onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片IGBT技术与应用介绍 onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片是一款具有创新技术的IGBT，其技术特点和应用领域在业界具有很高的地位。 首先，该芯片采用TRENCH/FS技术，这是一种创新的制造工艺，能够在单个芯片上集成多个模块，从而提高效率并降低成本。此外，该芯片的额定电压高达1350V，电流容量为80A，使得它在高功率应用中具有出色的性能。 在应用方面，该芯片适用于各种工业应用，如电机驱动、UPS电源、风能和太阳能发电
标题：3PEAK思瑞浦TP1284-TR芯片：精密运放技术及方案应用介绍 随着电子技术的飞速发展，精密运算放大器（Precision Operational Amplifier，简称OPAMP）在各种电子设备中发挥着越来越重要的作用。3PEAK思瑞浦的TP1284-TR芯片，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为这一领域的佼佼者。 TP1284-TR芯片是一款高性能的精密运放，其技术特点主要包括3PEAK特有的三电平缓冲放大技术，以及独特的TR工艺，这使得它在许多应用领域中展现出优秀的性能。首先
随着科技的飞速发展，电子设备对内存的需求越来越大，尤其是对于大容量、高速度的内存芯片，如ISSI矽成IS43R16160F-6TLI芯片IC。这款芯片以其独特的性能和出色的技术方案，在DRAM市场中占据了重要地位。 ISSI矽成IS43R16160F-6TLI芯片IC是一款256MBIT的DRAM芯片，其存储容量为256MB，速度为66TSOP II。该芯片采用了先进的PAR技术，使得其在高速运行的同时，保持了较低的功耗和发热量。此外，其TSOP II的封装形式也为其提供了更好的散热性能和更易
SILERGY矽力杰SY7066QMC芯片的技术和方案应用介绍
2024-10-12SILERGY矽力杰SY7066QMC芯片的技术与方案应用分析 随着电子技术的不断发展，SILERGY矽力杰SY7066QMC芯片在各个领域中的应用越来越广泛。本篇文章将围绕该芯片的技术和方案应用进行深入分析。 一、技术概述 SILERGY矽力杰SY7066QMC芯片是一款高性能的音频处理芯片，采用了先进的数字信号处理技术。该芯片的主要特点包括：高性能音频处理能力、低功耗、高可靠性和易用性等。 1. 高性能音频处理能力：SY7066QMC芯片支持多种音频格式的解码和编码，能够满足不同应用场景的
RDA锐迪科RDALN1609芯片 的技术和方案应用介绍
2024-10-12标题：RDA锐迪科RDALN1609芯片：引领未来无线通信的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，无线通信技术已成为我们日常生活的重要组成部分。RDA锐迪科RDALN1609芯片，作为一款高性能的无线通信芯片，以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，正在改变无线通信领域的发展格局。 首先，我们来了解一下RDALN1609芯片的技术特性。这款芯片采用了先进的射频收发技术，具有低功耗、高接收灵敏度、高速数据传输等优点。同时，它还支持多种频段，包括2.4GHz、5GHz等，满足了不同应用场景的需求。此
标题：电源芯片TOP225YN与开关电源IC的完美结合：OFFLINE SW MULT TOP TO220-3技术方案应用介绍 随着科技的发展，电源管理已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。其中，TOP225YN电源芯片和OFFLINE SW MULT TOP TO220-3开关电源IC的组合，为各种应用提供了高效、可靠的解决方案。 TOP225YN是一款高效率的电源管理芯片，具有宽的输入电压范围和优秀的负载调节效率。其突出的特点是采用了二次电流反馈控制技术，使得整个系统的动态响应快，负载调整
总算有人把芯片封装技术讲全了！（珍藏版）
2024-10-121、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚
华为首发5G商用芯片巴龙5G01：峰值速度2.3Gbps
2024-10-12MWC 2018大会前夕，华为面向全球发布了首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端：华为5G CPE(用户终端)。巴龙5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率(骁龙X24 2Gbps)。 同时，它还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G
华为扩大海思芯片占比 今年至少一半手机采用
2024-10-12日前，台湾供应链传出消息，华为今年调整芯片策略，海思芯片将投入大规模量产，而华为手机将扩大采用海思芯片的比例，2018年华为使用自家处理器的手机占比将达或超50%。 台湾媒体引援业内人士消息称，2017年华为交付的1.53亿台智能手机中约有7000万台使用海思芯片，占比不到50%；剩下8000万台手机则采用了高通及联发科的芯片，这部分属中低端机型，交由ODM厂商生产。供应链透露，2018年华为策略转向，除了旗舰机型采用海思芯片外，原本交由ODM厂商生产的中端机型今年起也将陆续使用海思芯片。 华